연세대학교 유기준 교수(전기전자공학과) 연구팀은 세계 최초로 고온에서 반도체와 금속의 퓨전을 통해 반도체의 밴드갭 조절이 가능하다는 것을 규명하고, 이를 활용해 초고민감도의 플렉시블 열 감지용 센서를 개발했다.