한국과학기술원(KAIST·총장 이광형)은 강지형 신소재공학과 교수팀이 고분자 속 전도성 액체금속 입자 네트워크 제조법을 개발하고 이를 이용해 고무 특성을 갖는 신축성 인쇄 전자회로 기판을 구현했다고 14일 밝혔다.