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성균관대·고려대 공동팀, 광대역 전자파 차폐 가능 소재 개발

  • 등록일 2024-07-23
  • 조회수 260
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성균관대는 고려대·한국과학기술연구원·㈜이노맥신과 함께 차세대 전자기 간섭(EMI) 차폐를 위한 고결정성 맥신 소재를 개발했다고 18일 밝혔다. 

 

링크 : https://v.daum.net/v/20240718115024708


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