서브메뉴

메인 바로가기

韓·美 공동 연구진, 반도체 미세화 돌파구 찾았다…얇을수록 저항 사라지는 나노 물질 개발

  • 등록일 2025-01-07
  • 조회수 23
첨부파일

한국과 미국 공동 연구진이 반도체 미세 공정에서 나타나는 성능 저하를 막을 새로운 물질을 찾아냈다. 

 

링크 : https://v.daum.net/v/20250103040239443


목록으로

이전글
부산대, 백금-니켈 나노 입자에 그래핀 결합...최대 3배 효율
다음글
포스텍-경북대, 점막 접착성 나노입자를 활용한 흡입형 폐암 치료제 개발