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(삼성전자)또 반도체 `초격차` …삼성, 업계 최초 7나노 `엑스큐브` 칩 생산

  • 등록일 2020-08-24
  • 조회수 1539
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삼성전자가 업계 최초로 7나노 EUV(극자외선) 공정을 기반으로 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 `X-Cube(eXtended-Cube)`를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 


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