네패스는 19일 차세대 반도체 패키지 기술 'nSiP' 기반 파워스위치모듈을 글로벌 반도체 팹리스 업체에 공급했다. 파워스위치모듈은 네패스가 개발한 기판(substrate) 없는 반도체 패키지 기술로 구현, 반도체 패키징 효과를 배가했다.