삼성, HBM4 기선제압 나서…10나노급 D램 설계 승부수 통했다

  • 등록일 2026-02-09
  • 조회수 6
첨부파일

8일 업계에 따르면 삼성전자는 이달부터 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘베라 루빈’에 탑재되는 6세대 HBM4을 양산해 공급하기 시작한다. 이는 내년 하반기부터 시장에 공급되는 베라 루빈을 위한 제품이다. 삼성전자는 초기 엔비디아 HBM4 주문에서 SK하이닉스보다 많은 주문을 받은 것으로 알려졌다.

 

https://v.daum.net/v/20260208212400168